该厂为国际性有名气半导体器件封装形式检测的企业，研发时中导致海量含光刻胶、环氧树脂等满原子物质物的废水正确处理工艺，传统性方案正确处理成果差，急需用钱更新创新。 生产废水形态定量分析 常见被污染的源： 切除粉磨废水处理方法 ：含硅粉、自动隐藏物（SS>500mg/L） 去胶污废水 ：含光刻胶的残留物物（COD达到了8000-12000mg/L） 电渡生产废水 ：少量金、银等贵不锈钢铁离子 洗掉焦化废水：含氟化物（50-200mg/L） 不断创新操作工艺设计 通过"高级的被氧化+MBR"搭档水平： 预办理单元尺寸 ： 旋流放置清除大小粒硅粉 催化除氟（加药氯化钙进行氟化钙沉淀出的） 体系化解决模块 ： Fenton阳极氧化（H2O2/Fe2+）可分解大氧分子有机会物（COD的还原率60-70%） UASB生物滤池化学流化床反应器进一次化学降解（COD除去率>80%） MBR膜动物生理流化床反应器（PVDF弧形纤维棉膜，直径0.1μm） 回收设计 ： 超滤工作会更裝置产水循环于生产方式线（循环率>65%） 执行举措 进行处理前后的水质监测对比分析（平均值）： COD从9500mg/L调至45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L降下来5mg/L 体系自主化限度高，1吨水解决代价较原工艺设计降低了22%，评为省市级清洁卫生生產试点工作。