某半导体技术制做工厂因晶圆拆洗流程所产生含氨工业废水,水流量200吨/天。工业废水面除化学需氧量外还包含氟化物和氢化物发生器巨资属,解决麻烦大。立即污染物规范标准追求化学需氧量<5mg/L,氟化物<3mg/L。
生产废水化学成分及收入
晶圆家电清洗废渣(主耍來源):含挥发酚200-300mg/L,氟化物50-80mg/L
刻蚀工步废水处理:含进样器铜、镍等天价属,pH值下降大
CMP考虑生活污水:含硅颗粒肥料及氯离子
治理生产工艺步奏
进行"普通机械放置+膜提取+折点氯化"组合构成施工工艺:
预进行处理
:加药系统CaCl2除氟,控制pH在7.5-8.
反渗透膜软件系统
:避开0.01μm以下粒子物
ro反渗透到浓缩造成
:将化学需氧量提液至1000mg/L之上
折点氯化
:正确的控制氯加药量,将氯离子转变为氦气
铁离子交流
:确保巨资属合格
终极成效
化学需氧量稳定性高<3mg/L,氟化物<1mg/L
巨资属纯度降至探测限
水中水回用率达75%
废水带来量才能减少40%